十二溫區(qū)回流焊為例：
1.預(yù)熱區(qū)：PCB與材料(元器件)預(yù)熱，針對(duì)回流焊爐說的是前一到兩個(gè)加熱區(qū)間的加熱作用．更高預(yù)熱，使被焊接材質(zhì)達(dá)到熱均衡，錫膏開始活動(dòng)，助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮發(fā)，此針對(duì)回流焊爐說的是第三到四個(gè)加熱區(qū)間的加熱作用．
2.恒溫區(qū)：除去表面氧化物，一些氣流開始蒸發(fā)(開始焊接)溫度達(dá)到焊膏熔點(diǎn)（此時(shí)焊膏處在將溶未溶狀態(tài)），此針對(duì)回流焊爐的是第五六七三個(gè)加熱區(qū)間的加熱作用．
3.焊接區(qū)：從焊料溶點(diǎn)至峰值再降至溶點(diǎn)， 焊料熔溶的過程，PAD與焊料形成焊接，此針對(duì)回流焊爐的是第八、九、十、三個(gè)加區(qū)間的加熱作用．
4.冷卻區(qū)：從焊料溶點(diǎn)降至50度左右， 合金焊點(diǎn)的形成過程，此針對(duì)回流焊爐的是第十一、十二兩個(gè)冷卻區(qū)間的冷卻作用。
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