一、回流焊是什么
回流焊，英文名[Reflow soldering ],是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的錫膏，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣冷卻后更好地連接的焊接工藝。
二、回流焊的優(yōu)勢
回流焊有很好的穩(wěn)定性和兼容性、可靠性、抗干擾性。在回流焊技術(shù)進(jìn)行焊接時，是采用局部加熱的方式完成焊接任務(wù)的，因而被焊接的元器件受到的熱沖擊小，不會過熱造成元器件的損壞，同時也避免了橋接等焊接缺陷。并且回流焊中焊料是一次性使用的，焊料很純凈，沒有雜質(zhì)，保證了焊點(diǎn)的質(zhì)量。現(xiàn)在已有越來越多的電子原器件從通孔轉(zhuǎn)換為表面貼裝，回流焊工藝在相當(dāng)范圍內(nèi)取代波峰焊工藝已是焊接行業(yè)的明顯趨勢
三、回流焊的工作原理
回流焊一般會分為四個工作區(qū)：升溫區(qū)，保溫區(qū)，焊接區(qū)，冷卻區(qū)。
（1）當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)時，焊膏中的溶劑，氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤，元器件端頭和引腳，焊膏軟化，塌落，覆蓋了焊盤，將焊盤，元器件引腳和氧氣隔離。
（2）PCB進(jìn)入保溫區(qū)，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。
（3）當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤，元器件端頭和引腳進(jìn)行潤濕，擴(kuò)散，漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。
（4）PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固化，完成了整個回流焊過程。
四、回流焊的操作流程
回流焊主要的操作流程可以分為單面和雙面的兩種
第一:先說說回流焊的單面焊接:首先來涂抹錫膏，涂抹的時候要注意均勻.如果涂抹的不均勻那么在焊接的時候受熱程度也不同。涂抹好后開始裝貼片，這就到了我們主題回流焊了，在開始的之前要檢查電路狀態(tài)，如過條件允許的話最好先測試一下；
第二：雙面貼裝:先在一面涂抹上錫膏，等均勻的涂抹好后再安裝貼片，然后進(jìn)行回流焊，當(dāng)一面搞定后開始重復(fù)上一面的工作。
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