在SMT貼片加工中，會有短路現(xiàn)象發(fā)生，主要是發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間，因此也稱為“橋接”。短路現(xiàn)象的發(fā)生會直接影響產(chǎn)品的性能，造成不良品的產(chǎn)生，對于SMT貼片短路現(xiàn)象需要十分重視。
一、模板
SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象，大多數(shù)是因?yàn)?/span>IC引腳間距較小，通常發(fā)生在引腳間距在0.5mm或者更小的情況下，所以如果模板設(shè)計不當(dāng)或印刷稍有疏漏就極易產(chǎn)生短路現(xiàn)象。
解決方法：對于間距為0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易產(chǎn)生橋接，保持鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變，開口寬度為0.5~0.75焊盤寬度。厚度為0.12~0.15mm，最好使用激光切割并進(jìn)行拋光處理，以保證開口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑，以利印刷時焊膏的有效釋放和良好的成型，還可減唯罩搜少網(wǎng)板清潔次數(shù)。
二、悶前印刷
SMT貼片加工中，印刷也是非常重要的環(huán)節(jié)，為避免印刷不當(dāng)出現(xiàn)短路，需要注意以下問題：
1、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對于PITCH≤0.5mm的IC，印刷時應(yīng)選用鋼刮刀，以利于印刷后的錫膏成型。
2、刮刀的調(diào)整：刮刀的運(yùn)行角度以45°的方向進(jìn)行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現(xiàn)象，同時還可以減少對細(xì)間距的模板開口的損壞;刮刀壓力一般為30N/mm2。
3、印刷速度：錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動。印刷速度快有利于模板的回彈，但同時會阻礙錫膏漏印;而速度過慢，錫膏在模板上將不會滾動指歷，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良，通常對于細(xì)間距的印刷速度范圍為10~20mm/s。
三、錫膏
錫膏的正確選擇對于解決橋接問題也有很大關(guān)系。0.5mm及以下間距的IC使用錫膏時應(yīng)選擇粒度在20~45um，黏度在800~1200pa.s左右的，錫膏的活性可根據(jù)PCB表面清潔程度來決定，一般采用RMA級。
四、貼裝的高度
對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時應(yīng)采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度，以避免因貼裝高度過低而使錫膏成型塌落，造成回流時產(chǎn)生短路。
五、回流
在SMT貼片加工回流過程中，如果出現(xiàn)以下幾種狀況，也有可能導(dǎo)致短路現(xiàn)象發(fā)生，如：
1、升溫速度太快;
2、加熱溫度過高;
3、錫膏受熱速度比電路板更快;
4、焊劑潤濕速度太快等。
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