阻焊層的設(shè)計(jì)對于控制SMT貼片加工焊接缺陷起很大的作用，阻焊設(shè)計(jì)不合理也會讓SMT貼片加工多出不少缺陷。 今天給大家簡單介紹一下SMT貼片加工阻焊的設(shè)計(jì)情況! 1、阻焊膜過厚超過銅箔焊盤厚度，再流焊時(shí)便形成吊橋與開路。 2、阻焊與焊盤配準(zhǔn)不良時(shí)，會導(dǎo)致焊盤表面污染，造成焊點(diǎn)吃錫不良或產(chǎn)生大量的焊料球。 3、在兩個(gè)焊盤之間有導(dǎo)線通過時(shí)，應(yīng)采取阻焊設(shè)計(jì)，以防止焊接短路，當(dāng)有兩個(gè)以上靠得很近的SMD，其焊盤共用一條導(dǎo)線時(shí)，應(yīng)用阻焊將其分開，以免焊料收縮時(shí)產(chǎn)生應(yīng)力使SMD移位或者拉裂。
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